HP惠普科技2012菁英實習計畫

我們期待對PC產業有無限熱情的你/妳加入

2012 HP惠普科技菁英實習計畫!!!

HP 惠普科技台灣已經連續三年耕耘實習計畫，參與計畫的學生被賦予與所學領域相關的工作或專案，使學生藉由實習與HP的工作團隊有進一步的互動更能提早體驗職場新生活。

在實習期間需要同時完成工作上的任務及學校的課業，如果你/妳具有細心及耐心、良好的適應力、主動積極的學習態度，更具有自我激勵的能力還有絕佳的抗壓性，請趕快加入這個今年的〝菁英實習〞計畫。讓實習成為你/妳在學生活的最精華的一年!!!

• 加入我們的實習計畫，你/妳可以接觸到的實習領域有:

研究與發展、資訊工程、機械工程、專案管理

• 招募對象: 大三升大四或 碩一升碩二 及 理工背景為優先
• 實習地點: 台北市南港區經貿二路66號10樓
• 申請日期: 自即日起至2012年5月18日
• 實習期間: 2012年7月2日─ 2013年6月28日 (實際期間可彈性調整，但以一年為限)
• 應徵條件:
• 中英文溝通能力佳
• 一年完整實習(一週工作時數24小時)
• 申請方式:
• 請將你/妳的英文履歷mail 至 [email protected] 並在郵件主旨註明「HP Intern Program_英文名字」
• 請在你/妳履歷的最後回答以下兩個問題 (請約以一頁A4紙為限):
• 請簡短說明你/妳參與本計畫的動機與目的